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SSD未來尺寸11.5mmx13mm已經成為SSD以后發展趨勢

更新時間:2018-03-24 點擊次數:字號:T|T

隨著3D NAND擴大應用和封裝技術的進步,SSD Form Factor已經發生了革命性的變化。SSD從2.5英寸規格形態,到mSATA、M.2(2280/2260),再到高集成BGA封裝,其尺寸大小已可以做到與嵌入式產品eMMC/UFS相當,等于打開了SSD在移動智能終端市場應用的新契機。

SSD Form Factor不斷在發生變化

BGA SSD向芯片級發展來源于3D NAND更高容量的推動力。西部數據/閃迪曾在2013年推出的嵌入式iSSD,尺寸大小為16mmx20mm。由于當時Flash原廠主流1xnm工藝單顆Die容量僅64Gb,iSSD容量無法做大,若128GB容量SSD至少需要16顆Die,良率和性能無法保障。隨著3D NAND技術的發展,2018年64層/72層3D NAND單顆Die容量512Gb會成為主流,128GB容量SSD只需要2顆Die,良率得到大幅提升。

東芝PCIe BG3系列 SSD(16mmx20mm)

2017年三星已推出的BGA SSD提供128GB、256GB和512GB容量,東芝BGA封裝的BG3系列SSD也已大規模出貨,尺寸大小均為16mmx20mm??刂菩酒arvell推出88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片可以用于BGA封裝的SSD,推動更多BGA SSD面世。國內江波龍所推出的BGA SSD尺寸更小,其11.5mmx13mm大小與嵌入式eMMC/UFS相當,使得BGA SSD有望在移動市場打開一片新天地。

Marvell 88NV1160 DRAM-less SSD控制芯片

江波龍Longsys FORESEE PCIe BGA SSD(11.5mmx13mm)

2018年慧榮新一代FerriSSD產品系列SM689和SM681,其中SM689尺寸為16mmx20mm,SM681僅為11.5mmx13mm,目前已進入量產階段。三星也將推出11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD,英特爾也正計劃基于3D Xpoint技術推出BGA封裝的SSD,11.5mmx13mm更小尺寸的BGA封裝已成為各家SSD未來發展的風向標。不過,BGA SSD能否在移動市場得到廣泛的應用,還需要解決成本、兼容性、低功耗等一系列問題。

(編輯:SD卡工廠)
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